固晶锡膏（LED芯片倒装）使用方法

固晶工艺及流程

1固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。

2固晶流程：

a备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏,调整胶盘的高度,使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮平整并且获得适当的点胶厚度。

b取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏,再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。

c粘晶：将底面具有金属层的ＬＥＤ芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处,压实。

d共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中,使LED芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。

注意项

1本大功率固晶锡膏密封储存于冰箱内,0-5℃左右保存有效期6个月。

2点胶环境和用具,被粘物品等需充分保持清洁,干燥,否则锡膏易引起固化不良。

3本固晶锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用,若粘度太大,可用本公司专用的溶剂稀释,但加入量不宜太多,粘度适当即可。

4本锡膏启封后请与6天内用完,在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中,使用过剩后的锡膏请另用容器放置,不宜再混合到新鲜的锡膏中。

5本锡膏必须避免混入水分等其他物质。

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