富士底部填充胶系列

• 型号UF317H、UF330H、UF346HW
• 品牌富士 seal-glo
• 价格

详细描述

为了更好地应对便携式机器薄型化、小型化、高性能化的发展趋势，IC封装也日趋小型化、高聚集化，使得BGA （Ball GridArray）和CSP （Chip Size/ScalePackage）等取代了以往的QFP，并得到了快速的普及和应用。

这些BGA和CSP是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。此类信赖性方面的问题得到越来越多的重视。

Seal-glo® 底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能；固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而大大地增强了连接的可信赖性。

特性项目	Seal-glo®	Seal-glo®	Seal-glo®
	UF317H	UF330H	UF346HW
外观	黑色		白色
粘度(23℃•20rpm)	1600 mPa•s	3300 mPa•s	1400 mPa•s
产品保质期	8 months(10℃)  14days(23℃)
固化条件	120℃*10min		120℃*5min
比重	1.14	1.14	1.22
包装规格	140gr Clear cartridge	160gr Clear cartridge	180gr Clear cartridge
存放条件	请在10℃以下的冰箱进行保管，保管时请务必将盖拧紧盖实

返修方法：

♢ 加热使底部填充胶软化后去除。

①用热风枪等可以局部加热的装置（220～250℃），对BGA的上部、侧面进行局部加热。

②受热之后底部填充胶开始软化，之后用小镊子等工具取下BGA。

③对于残留在PCB上的底部填充胶、焊锡，请轻轻地用前端锐利的电烙铁（约350℃）去除，避免损伤线路板。

④完全去除干净后，使用酒精等将线路板清洗干净。

如需产品详细规格数据, 请直接与我们联系，我们将会尽速回复，谢谢您! 请点选 规格查询!  

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