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同方中温锡膏TF-L3503-C-900 TF-L351-C-900

同方中温锡膏TF-L3503-C-900 TF-L351-C-900
  • 型号TF-L3503-C-900|TF-L351-C-900
  • 品牌同方中温锡膏
  • 价格

详细描述

同方中温锡膏TF-L3503-C-900 TF-L351-C-900 1.描述/敬致 Description/Greetings

TF系列是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗型焊锡膏。 TF系列采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的
球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性。
TF系列焊錫膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少，並
且具有相当高的绝缘阻抗。即使不清洗也能拥有极高的可靠性。
2.特性與優勢 Features and Benefits
印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）
连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好的印刷效果
印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移
具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性
能
焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求
具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判
可用于通孔滚轴涂布（Paste In Hole）工艺
*本文檔以下內容僅適用於同方錫膏產品 TF-L351-C-900。The following content of the document was applied for
solder paste product TF-L351-C-900 only
3. 焊料規格 Solder Specfications
3.1 焊料合金之成分 Composition of solder alloy
組成(質量%) Composition(Mass%)
SN
余量 Balance
BI
35.0±0.5%
AG
1.0±0.2%
雜質(質量%) Impurity(Mass%)
PB
 0.1
Less than
SB
0.1
Max
AS
0.03
Max
FE
0.02
Max
CD
 0.01
Less than
ZN
0.0010
 Max
AL
0.0010
 Max
GE
0.0
Max
CU
0.0
Max
NI
0.0
Max
3.2 焊料合金之物理性質 Solder alloy physical properties
熔融溫度 Melting Points (°C)
液相線 Liquidus
187.0
DSC峰值 DSC Peak
N.D.
拉伸強度(Mpa)
Tensile Strength
N.D.
延伸率(%)
Elongation
N.D.
固相線 Solidus
138.0
楊氏模量(Gpa) 0.2%屈服點(Mpa) 维氏硬度(Hv)
Young's Module 0.2%Yield Point Vickers Hardness
N.D. N.D. N.D.
密度(g/cm 3 )
Density
7.8
3.3 锡粉規格 Solder powder specification
類型 Type
T3
目數 Mesh
-325/+500
粒度分佈 PSD (um)
25-45

 



标签:  Tongfang 同方贴片红胶 同方 锡膏
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