| 组成（质量%）Composition(Mass%) | |
| SN | PB |
| 余量Balance | 37.0±0.5% |
焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
| 熔融温度Melting points(°C) | ||
| 液相线Liquidus | DSC峰值DSC peak | 固相线Solidus |
| 183.0 | 183.0 | 183.0 |
|
密度（g/cm3） Density |
拉伸强度（Mpa） Tensile Strength |
延伸率（%） Elongation |
楊氏模量（Gpa） Young’s Module |
0.2%屈服点（Mpa） 0.2%Yield Point |
维氏硬度（Hv） Vickers Hardness |
| 8.4 | 56 | 59 | 26.3 | 45.8 | 16.6 |
锡粉规格Solder powder specification
| 类型Type | 目数Mesh | 粒度分布PSD(um) |
| T4 | -400/+635 | 20-38 |
技术数据
物理性质Physical properties
| 项目Ctegory | 值/结果Values/Results | 测试方法/说明Methods/Remarks |
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外观 Appearance |
外观灰白色，圆滑膏状，无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state | 目视 Visual inspection |
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金属含量% Metal Loading% |
90.00 | IPC-Z-3197 8.1.2 |
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粘度 Viscosity Pa.S |
160±30 pa.s |
JIS-Z-3284 6@ Malcom PCU-205:10RPM 3Min 25±1°C＜60%RH |
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粘着性 Tack |
Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm | JIS-Z-3284 9 |
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扩散率% Spread Test% |
＞80% | JIS-Z-3197-8.3.1.1 |
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锡球实验 Solder Ball Test |
可接受Acceptable | JIS-Z-3284 11 |
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坍塌测试 Slump Test |
No bridges all spacings | JIS-Z-3284 7,8 |
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印刷寿命 Stencil Life |
＞4小时Hours | @50%RH,23°C（74°F） |
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再印刷留置时间 A bandon Time |
30-60分钟 Minutes | @50%RH,23°C(74°F) |
化学性质Chemical properties
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活性级别 Activity Level |
ROM0 | IPC J-STD-004 |
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卤素含量 ppm Halide content ppm |
＞1500ppm | JIS-Z-3197 8.1.1.2.1 |
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铜镜腐蚀 Copper Mirror |
没有腐蚀发生，NO Corrosion Occur | JIS-Z-3197 8.4.2 |
| 铜板腐蚀 Copper Corrosion | 发生腐蚀现象Evidence of Corrosion | JIS-Z-3258 8.4.1 |
电气性能
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表面絕緣阻抗 SIR |
Ordinary state 1×1012〔Ω〕or above After humidifying 1×109〔Ω〕or above After 100hrs.in humidity | JIS Z-3284-14 |
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電遷移 Electromigration |
Pass,Test Conditions: 65°C,88.5% RH for 596 hrs | IPC –TM-650,2.6.14.1 |
型号包括：
