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同方无铅锡膏TF250-M305IN-D-885

同方无铅锡膏TF250-M305IN-D-885
  • 型号TF250-M305IN-D-885
  • 品牌tongfang
  • 价格

详细描述

TF250-M305IN-D-885
产品描述：
TF250-M305IN-D-885系列是一种无铅，免清洗焊锡膏，是专为细密间距印刷焊接设计的，YC系列拥有宽的工艺窗口，可以为0402mm元器件提供表面贴装工艺解决方案。对于各种板子设计，YC系列都可以提供卓越的印刷性能，特别对于0.16mm超细间距元器件，在8小时生产中均可提供卓越的印刷性能。
 
TF250-M305IN-D-885系列具有出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线（60-90sec@180-190°C）,在空气和氮气环境下，对Cu OSP板均可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的接合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。YC系列焊点外观优秀，易于目检。
 
另外，YC系列还连 到空洞性能IPC CLASS  III级水平，和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。
 
产品特性：
该产品品质稳定是低卤产品，优点是残留物无色透明，活性适中，缺点是做有BGA产品时空洞率高，粘着性较强，IC元件脱模时会有轻微拉尖现象，做OSP板时会有轻微露铜现象。除手机电脑主板都可以应用,如，DVD，机顶盒等
 
焊接规格：Solder Specfications
焊接合金之成分Composition of solder alloy
组成（质量%）Composition(Mass%)
SN CU AG NI
余量Balance 0.7±0.1% 0.3±0.1% 0.3±0.1%
 
焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
熔融温度Melting points(°C)
液相线Liquidus DSC峰值DSC peak 固相线Solidus
227.0 220.0 217.0
 
 
密度（g/cm3）
Density 拉伸强度（Mpa）
Tensile Strength 延伸率（%）
Elongation 杨氏模量（Gpa）
Young’s Module 0.2%屈服点（Mpa）
0.2%Yield Point 维氏硬度（Hv）
Vickers Hardness
7.31 N.D. N.D. N.D. N.D. N.D.
 
锡粉规格Solder powder specification
类型Type 目数Mesh 粒度分布PSD(um)
T3 -325/+500 25-45
 
 
技术数据：
物理性质Physical properties
项目Ctegory 值/结果Values/Results 测试方法/说明Methods/Remarks
外观
Appearance 外观灰白色，圆滑膏状，无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state 目视 Visual inspection
金属含量%
Metal  Loading% 89.00 IPC-TM -650 2.2.20
粘度
Viscosity Pa.S
  170±30 pa.s JIS-Z-3284 6@ Malcom PCU-205:10RPM
3Min 25±1°C＜60%RH
粘着性
Tack Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm JIS Z-3284 9
扩散率%
Spread Test% ＞80% JIS-Z-3197-8.3.1.1
锡球实验
Solder Ball Test 可接受Acceptable IPC-TM-650 2.4.4.3
坍塌测试
Slump Test No bridges all spacings IPC- TM-650 2.4.35
印刷寿命
Stencil Life ＞8小时Hours @50%RH,23°C（74°F）
再印刷留置时间
A bandon Time 30-60分钟 Minutes @50%RH,23°C(74°F)
 
化学性质Chemical properties
活性级别
Activity Level ROL0 IPC J-STD-004
卤素含量 ppm
Halide content ppm ＜900ppm IPC-TM-650 2.3.28.1
铜镜腐蚀
Copper Mirror 无铜层剥离 No removal of copper film IPC-TM-650 2.3.32
铜板腐蚀 Copper Corrosion 没有腐蚀发生，NO Corrosion Occur IPC-TM-650 2.6.15
 
 
电气性能
表面绝缘阻抗
SIR Pass,Test Conditions:IPC 7 days @85°C 85% RH IPC-TM-650,2.6.3.3 pass condition:≥1×108 ohm min
电迁移
Electromigration Pass,Test Conditions:65°C,88.5% RH for 596 hrs IPC-TM-650,2.6.14.1


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