设为首页
-
收藏本站
-
繁体中文
-
ENGLISH
首页
关于我们
资讯中心
产品中心
品牌中心
合作伙伴
经销代理
在线反馈
联系我们
产品中心
导热导电材料
导热硅脂
导热胶类
导热垫片
其它
粘胶剂/胶水类
厌氧胶/螺纹胶
瞬间胶/快干胶
3M系列胶水
贴片红胶
灌封胶
硅凝胶
其它胶水
胶带
3M
Hansinde
三防漆/助焊剂
凡立水/三防漆
助焊剂
接着填缝材料
辅助应用及其它
锡膏/锡线/锡条/锡球
锡膏
锡线
锡条
其它
工业清洗剂
润滑油/润滑脂
特殊高分子材料
荧光粉
按品牌查看
联系方式
Hansinde GmbH
Email:
info@hansinde.com
Website:
http://www.hansinde.com
当前位置:
首页
>
同方无铅锡膏TF250-M305IN-D-885
同方无铅锡膏TF250-M305IN-D-885
型号
TF250-M305IN-D-885
品牌
tongfang
价格
详细描述
TF250-M305IN-D-885
产品描述:
TF250-M305IN-D-885系列是一种无铅,免清洗焊锡膏,是专为细密间距印刷焊接设计的,YC系列拥有宽的工艺窗口,可以为0402mm元器件提供表面贴装工艺解决方案。对于各种板子设计,YC系列都可以提供卓越的印刷性能,特别对于0.16mm超细间距元器件,在8小时生产中均可提供卓越的印刷性能。
TF250-M305IN-D-885系列具有出色的回流工艺窗口,使得其即使使用高浸润曲线(60-90sec@180-190°C),在空气和氮气环境下,对Cu OSP板均可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的接合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。YC系列焊点外观优秀,易于目检。
另外,YC系列还连 到空洞性能IPC CLASS III级水平,和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。
产品特性:
该产品品质稳定是低卤产品,优点是残留物无色透明,活性适中,缺点是做有BGA产品时空洞率高,粘着性较强,IC元件脱模时会有轻微拉尖现象,做OSP板时会有轻微露铜现象。除手机电脑主板都可以应用,如,DVD,机顶盒等
焊接规格:Solder Specfications
焊接合金之成分Composition of solder alloy
组成(质量%)Composition(Mass%)
SN
CU
AG
NI
余量Balance
0.7±0.1%
0.3±0.1%
0.3±0.1%
焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
熔融温度Melting points(°C)
液相线Liquidus
DSC峰值DSC peak
固相线Solidus
227.0
220.0
217.0
密度(g/cm3)
Density
拉伸强度(Mpa)
Tensile Strength
延伸率(%)
Elongation
杨氏模量(Gpa)
Young’s Module
0.2%屈服点(Mpa)
0.2%Yield Point
维氏硬度(Hv)
Vickers Hardness
7.31
N.D.
N.D.
N.D.
N.D.
N.D.
锡粉规格Solder powder specification
类型Type
目数Mesh
粒度分布PSD(um)
T3
-325/+500
25-45
技术数据:
物理性质Physical properties
项目Ctegory
值/结果Values/Results
测试方法/说明Methods/Remarks
外观
Appearance
外观灰白色,圆滑膏状,无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state
目视 Visual inspection
金属含量%
Metal Loading%
89.00
IPC-TM -650 2.2.20
粘度
Viscosity Pa.S
170±30 pa.s
JIS-Z-3284 6@ Malcom PCU-205:10RPM
3Min 25±1°C<60%RH
粘着性
Tack
Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm
JIS Z-3284 9
扩散率%
Spread Test%
>80%
JIS-Z-3197-8.3.1.1
锡球实验
Solder Ball Test
可接受Acceptable
IPC-TM-650 2.4.4.3
坍塌测试
Slump Test
No bridges all spacings
IPC- TM-650 2.4.35
印刷寿命
Stencil Life
>8小时Hours
@50%RH,23°C(74°F)
再印刷留置时间
A bandon Time
30-60分钟 Minutes
@50%RH,23°C(74°F)
化学性质Chemical properties
活性级别
Activity Level
ROL0
IPC J-STD-004
卤素含量 ppm
Halide content ppm
<900ppm
IPC-TM-650 2.3.28.1
铜镜腐蚀
Copper Mirror
无铜层剥离 No removal of copper film
IPC-TM-650 2.3.32
铜板腐蚀 Copper Corrosion
没有腐蚀发生,NO Corrosion Occur
IPC-TM-650 2.6.15
电气性能
表面绝缘阻抗
SIR
Pass,Test Conditions:IPC 7 days @85°C 85% RH
IPC-TM-650,2.6.3.3 pass condition:≥1×108 ohm min
电迁移
Electromigration
Pass,Test Conditions:65°C,88.5% RH for 596 hrs
IPC-TM-650,2.6.14.1
标签:  
同方锡膏
 
同方助焊剂
 
tongfang
 
同方无铅锡膏
点击次数:
【
打印此页
】 【
关闭
】
上一条:
半导体封装锡膏
下一条:
同方锡膏TF225S-M0307NI-D-885