现自有研发产品包括锡膏(固晶锡膏,芯片封装锡膏,手机平板锡膏,半导体封装锡膏等),高端助焊剂(电子焊接助焊剂,钎铝助焊剂,不锈钢助焊剂,锡铜助焊剂等),特种电子胶水(芯片封装,填缝,粘接,灌封等),三防漆(绝缘披覆,防水,防电,防霉变等),导热导电材料(烯酮硅,非硅,半导体等)等相关产品,达到世界先进水平,广泛适用于高,精,尖端电子元器件,汽车电子,光电产品,航空航天,军工等领域。现有合作品牌包括:Dow Corning (道康宁), Loctite(乐泰), ShinEtsu(信越), 3M, CEMEDINE(施敏打硬), DEBANG, Intematix等。