"Hansinde"公司2005年成立于德国，现有100多个合作伙伴分布于全世界。

          现自有研发产品包括锡膏(固晶锡膏，芯片封装锡膏，手机平板锡膏，LED倒装固晶锡膏等)，高端助焊剂(电子焊接助焊剂，钎铝助焊剂，不锈钢助焊剂，锡铜助焊剂等)，特种电子胶水(芯片封装，填缝，粘接，灌封，IC封装胶水等)，溶胶剂（解胶剂，环氧树脂解胶剂，硅胶解胶剂），三防漆（绝缘披覆，防水，防电，防霉变等），导热导电材料（导热硅脂，烯酮硅，非硅导热膏，半导体等）等相关产品，达到世界先进水平，广泛适用于高，精，尖端电子元器件，汽车电子，光电产品，航空航天，军工等领域。现有合作公司包括：Dow Corning （道康宁）, Loctite（乐泰）, ShinEtsu（信越）, 3M, CEMEDINE（施敏打硬）, DEBANG, Intematix，tongfang等。