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    • 2018-06-19LED 固晶锡膏应用技术分析

      近期接到很多倒装工艺相关技术人员的咨询,都是关于固晶锡膏的实际应用技术的,有鉴于此,在本文中,本人将就固晶锡膏的具体应用所要注意的几个重点进..

    • 2018-03-26BGA空洞的形成与改善

      锡膏要按照正确的方法去使用,锡膏从冰箱中取出时至少要放在室温(25 ℃±3 ℃)中回温4 h,在锡膏回温中切记不能提前打开锡膏的封盖,也不能..

    • 2016-09-08产品9月份汇总汇报

      美国道康宁(DOWCORNING)硅胶.RTV胶:DC732、DC734、DC735、DC736、DC737、LDC737、DC739、DC..

    • 2016-04-14固晶锡膏与普通锡膏有什么区别

      对于刚刚入行的人来说,对于固晶锡膏和普通锡膏的定义区分不是很清楚,什么是固晶锡膏,它和普通锡膏有什么不同,用来做什么的,小编为你解答:1.锡..

    • 2016-04-14汉新2709硅橡胶粘接密封剂使用方法

      随着电子产品日新月异的改革变新,电子元器件固定的焊接技术开始逐步被粘接固定胶粘接取代,但是并不是代表什么粘接胶都可以很好的适用于电子元器件粘..

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     "Hansinde"公司2005年成立于德国,现有100多个合作伙伴分布于全世界。
              现自有研发产品包括锡膏(固晶锡膏,芯片封装锡膏,手机平板锡膏,LED倒装固晶锡膏等),高端助焊剂(电子焊接助焊剂,钎铝助焊剂,不锈钢助焊剂,锡铜助焊剂等),特种电子胶水(芯片封装,填缝,粘接,灌封,IC封装胶水等),溶胶剂(解胶剂,环氧树脂解胶剂,硅胶解胶剂),三防漆(绝缘披覆,防水,防电,防霉变等),导热导电材料(导热硅脂,烯酮硅,非硅导热膏,半导体等)等相关产品,达到世界先进水平,广泛适用于高,精,尖端电子元器件,汽车电子,光电产品,航空航天,军工等领域。现有合作公司包括:Dow Corning (道康宁), Loctite(乐泰), ShinEtsu(信越), 3M, CEMEDINE(施敏打硬), DEBANG, Intematix,tongfang等。

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    hansinde合作品牌Dow Corning (道康宁), Loctite(乐泰), ShinEtsu(信越), 3M, CEMEDINE(施敏打硬), DEBANG, Intematix
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